Broadcom，一家全球知名的半导体公司，以其卓越的技术创新和突破，在有线和无线通信领域发挥着举足轻重的作用。本文将详细介绍Broadcom在有线和无线通信领域的技术创新和突破。 在有线通信领域，Broadcom凭借其业界领先的芯片设计能力，推动了以太网通信的革新。其高性能网卡芯片，如BCM5721，以其出色的性能和低功耗设计，在数据中心和家庭网络应用中广受欢迎。此外，Broadcom在光纤通信领域也有重大突破，其推出的高性能光芯片，如BCM47520，以其出色的功耗和成本优势，为5G网络的

连接 a. 有线传感器：依靠物理连接，确保数据传输稳定一致。它们非常适合那些需要持续不间断连接的应用。 b. 无线传感器：使用Wi-Fi、蓝牙或RF等无线技术进行数据传输，提供移动性、适应性和远程监控功能。 位置和可到达 a. 有线传感器：由于其物理连接，需要靠近中央数据采集点。它们适用于易访问和固定的场合。 b. 无线传感器：提供远程监测的优势，可以放置在具有挑战性或难以到达的位置。 环境条件 a. 有线传感器：在特殊条件下更耐用，是恶劣环境的不错选择，例如高温、潮湿或暴露在化学品中的环境。

据产业信息显示，苹果或将成为台积电2nm GAA工艺的首家客户，该报道同时指出，为应对这一需求，台积电正在积极安排其2nm产能计划。通常情况下，台积电最尖端的工艺技术首选满足苹果公司的需求，随后逐步向其他厂商开放。此外，当接收到大客户的订单后，台积电才会考虑扩大产能。 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；位于台湾新竹科学园区的宝

1月2日，佛山市信展通电子有限公司举办了以“同信致远 展通未来”为主题的2024年活动以及总部落成典礼，地点选在了顺德北滘。 据悉，此次投资11亿人民币的项目旨在打造芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试一体化的半导体生产基地。项目硬性投资不少于5亿人民币，且计划生产包括二极管、三极管、可控硅IC等多种半导体产品。 据广州日报报道，这也是顺德近年来招引的首个芯片封装测试项目。未来，信展通项目将进一步充实顺德电子信息、智能家电、智慧家居、工业自动化和新能源汽车等多个产业版图。 深圳市信展通电子

本文综述了基于随机有限集方法的多传感器多目标跟踪的最新研究进展。在多传感器滤波中起基础性作用的融合方法可分为数据层多目标测量融合和评估层多目标密度融合，分别共享融合传感器之间的局部测量值与后验密度。分析每个融合规则的重要属性，包括最优性和次优性。阐述面向不同随机有限集的两种健壮的多目标密度平均方法：算术平均融合与几何平均融合。最后突出强调相关研究主题与现存研究挑战。 作者： 达凯1，李天成2，朱永锋1，范红旗1，付强1 审核编辑：黄飞