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随着人工智能、大数据、物联网、云计算等新技术的发展和广泛应用,全球掀起了新一轮科技革命。为了促进经济建设,各国纷纷加大对工业互联网的投入,希望通过信息技术与制造业的深度融合,推动制造业向网络化、数字化、智能化、集约化方向发展。工业互联网是第四次工业革命的重要基石。通过产业互联网,可以构建覆盖全产业链、全价值链的新型制造和服务体系。结合我国制造业基础和产业结构,加快工业互联网建设,有利于促进我国工业和经济的快速发展,尽快实现从制造大国向制造强国的转变。随着我国工业领域信息化、数字化的深入和工业互
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。 CL-Link芯片作为人工智能时代片间互连的最优路径,展现了出色的性能。它完美地实现了高带宽、低延迟、低成本、高可靠性和高安全性,使其在智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算和服务器等多个领域具有广泛应用前景。 芯砺智能的CL-Link芯片不仅突破了传
2023年,AI大模型实实在在地“从年头火到年尾”。自ChatGPT成为AI大模型的第一个“出圈”应用,以聊天机器人的形式展示出AI大模型应用的强大能力后,全球各大科技公司都在加速推动AI大模型的应用,当然也吸引了众多初创公司入局。一时间各种AI大模型涌现,无论是行业专用大模型还是通用认知大模型,都为更多创新的AI应用提供了技术支持。 但这种AI大模型背后的技术底层并不简单,它需要海量的数据、复杂的算法和强大的算力来支撑。其中,算力可以说是人工智能发展最大的瓶颈,也是当前AI大模型的核心竞争力
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