今日跟大伙儿聊一聊电子器件元器件的细分 一、元件就是指加工厂在生产加工时没更改原料分子结构成份的商品可称之为元件，元件归属于不用外界电力能源的器件。它包含：电阻器、电容、电感器。(又称之为被动元件PassiveComponents) 电子器件元器件 元件分成： 1、电路类元件：二极管，变阻器这些 2、联接类元件：射频连接器，电源插座，联接电缆线，包装印刷电路板(PCB) 二、器件就是指加工厂在生产制造时更改了原料分子式的商品称之为器件 器件分成： 1、积极器件，它的主要特点是：(1)本身耗费电

​   1.  CPU：计算机核心 1.1.  CPU的定义和分类 CPU是计算机的运算和控制核心。CPU是中央处理器（Central Processing Unit）的简称，是对计算机的所有硬件资源进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。CPU 包括运算器、控制器、寄存器等模块。其中运算器和控制器是CPU的核心模块，前者负责进行各种算术和逻辑运算操作，后者为“决策机构”，主要任务就是发布命令，发挥着整个计算机系统操作的协调

日前，光刻胶头部厂商东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）等高端半导体光刻胶价格，涨幅10%-20%。 东友打响光刻胶涨价“第一枪”，或带动半导体光刻胶价格全线调涨，KrF光刻胶主要供应商东京应化（TOK）、信越化学（Shin-Etsu）、捷时雅（JSR）将于2024年调整光刻胶价格。 下文简要介绍一些光刻胶市场基本数据，供大家参考！ 01.光刻胶（半导体）的重要性 光刻胶占晶圆制造材料总成本约13%，成本占比是仅次于硅片、电

半导体生产流程： 半导体材料： 半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材

早之前的朋友知道我发过一个用chatgpt分析出来的 FPGA图像处理的知识树，里面包含了从色域，镜头，接口和算法。然后我就发现这个算法部分chatgpt 给我整理的比较乱，查询了一番，确实发现图像算法分类很杂。于是我就想利用chatgpt帮我把图像算法分类给我整理一下，好家伙，这一下子就捅了马蜂窝。Chatgpt滔滔不绝，于是我就顺着它，整理出了一份图像处理算法分类思维导图。 图像处理算法被分成了16个类目，每个类目再一级，二级细分，然后我再根据自己的理解去查询相关的知识点，最后对相关解释整